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四川LECO辅助烧结设备厂家 诚信为本 海目星激光科技集团股份供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2024-03-02 01:08:58
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产品详细说明

9.设备基座及配套结构:设备基座是整个设备的支撑结构,采用坚固耐用的材料制造而成。它能够承受设备的重量和振动等负载,确保设备的稳定运行。同时,设备基座还配备了各种接口和连接件,方便用户进行电源、控制信号和数据传输等连接操作。配套结构包括各种传感器、驱动器、连接件和辅助装置等部分,它们共同协作以实现设备的正常运作。这些传感器用于监测设备的状态和性能参数;驱动器则用于控制设备的运动部件;连接件和辅助装置则提供各种辅助功能,如散热、防尘等。这些部分都经过精心设计和制造,以确保设备的可靠性和持久性。设备具有激光能量检测功能。四川LECO辅助烧结设备厂家

该设备不但依赖激光技术来实现高效烧结,它还巧妙地利用了荷电效应来进一步优化太阳能光伏电池的性能。荷电效应在许多物理和化学过程中都起着重要作用。在太阳能光伏电池制造中,荷电效应能够影响电极的结构和导电性能。海目星设备通过精心设计和控制荷电效应,实现了对栅线电极的优化。具体来说,当带电粒子(如电子或空穴)在电极材料中移动时,它们会在电极表面积累电荷。这种电荷积累会导致电极表面的电场变化,从而影响电流的传导。海目星设备通过精确控制荷电效应,优化了栅线电极的导电性能。这不但降低了接触电阻,还提高了电流的传导效率。辅助烧结厂家确保硅片在平皮带线上快速稳定运输。

7.反向电压通电系统:反向电压通电系统是用于在检测过程中对硅片施加反向电压的子系统。通过精确的控制电路和电源管理技术,该系统能够确保硅片表面受到适当的反向电压作用。这有助于促进表面电荷的分布和检测,提高检测的敏感度和准确性。同时,该系统还配备了安全保护功能,以确保硅片的安全和稳定检测。

8.激光标记图形编辑软件系统:激光标记图形编辑软件系统是用于编辑和生成激光标记图形的软件子系统。用户可以通过该软件系统进行图形设计、编辑和预览等操作。它提供了丰富的图形库和编辑工具,使用户能够轻松地创建各种复杂的标记图形。同时,该软件还支持多种文件格式的导入和导出,方便用户与其他设计软件的协同工作。

5.人机界面操作系统及控制程序:人机界面操作系统及控制程序是用户与设备之间的交互界面。通过友好的用户界面,用户可以轻松地进行参数设置、设备控制和数据查看等操作。该界面采用直观的图标和文字提示,使用户能够快速了解设备的状态和功能。控制程序则负责设备的整体运行和控制,确保各个子系统之间的协调工作。它采用先进的控制算法和逻辑设计,能够实现高效、精确的控制效果。

6.高速振镜扫描系统:高速振镜扫描系统是实现激光束的高速扫描的子系统。该系统采用高精度的振镜技术和高速驱动器,能够实现快速、准确的扫描运动。通过高速振镜的反射作用,激光束能够在短时间内覆盖大面积的硅片表面,提高检测效率。同时,该系统还配备了高精度的位置传感器和反馈控制系统,以确保扫描运动的准确性和稳定性。 电器装置及电线线缆布局合理规范、具有清晰的标识标记。

视觉定位系统将计算出的硅片位置信息传送给激光振镜。激光振镜根据接收到的坐标点数据进行调整,控制激光束在硅片上打标。通过这种高精度对位激光打标的方式,可以在硅片上快速准确地标记出相应的信息。这种标记方式具有高精度、高速度和高可靠性的特点,能够显著提高生产效率和产品质量。

定位系统作为硅片检测设备中的关键部分,通过高精度智能CCD高速相机、镜头、光源和光源控制器的协同工作,实现了硅片的高精度定位和快速打标。这种定位方式具有高效率、高精度和高可靠性的特点,能够满足大规模生产线的要求。随着技术的不断进步和应用需求的不断变化,定位系统仍将继续发挥其重要作用,为硅片制造和加工行业的发展提供有力支持。同时,定位系统的不断优化和创新也将推动整个制造业的技术进步和产业升级。 确定硅片位置之后, 视觉定位系统会把当前的坐标系传送给激光振镜。广东海目星辅助烧结销售厂

需要提供 AC380V/±10%、50Hz,电流 40A。四川LECO辅助烧结设备厂家

在硅片尺寸和厚度方面,该设备明确指出适用硅片的直径范围为182-230mm,并且硅片的厚度应大于或等于100um。这确保了设备在检测不同规格硅片时的稳定性和准确性。

此外,该设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式,这使得设备能够与丝网烧结炉无缝对接,进一步提高了生产线的连续性和效率。

在产能方面,该设备对于182*182mm的硅片尺寸,每小时可以完成9600片以上的检测;而对于210*210mm的硅片尺寸,每小时的产能也达到了9000片以上。这样的高效率对于大规模生产的硅片制造商来说是非常有吸引力的。

碎片率是评估设备性能的重要指标。该设备的碎片率非常低,182*182mm规格的硅片碎片率不超过0.02%,而210*210mm规格的碎片率则不超过0.03%。这表明该设备在检测过程中对硅片的损伤极小,能够保证硅片的高质量。 四川LECO辅助烧结设备厂家

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