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山西晶硅片无损激光划裂设备 服务至上 海目星激光科技集团股份供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2024-02-18 10:10:50
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产品详细说明

技术服务

为了确保用户能够充分了解和熟练操作设备,以及在设备使用过程中能够得到及时的技术支持和维护服务,海目星提供以下设备操作技术支持服务:

设备操作支持:

激光器参数设定:我们将指导用户如何根据加工需求调整激光功率和频率,以达到优越的加工效果。

软件制图培训:提供针对设备配套软件的详细培训,包括图形绘制、编辑、导入导出等功能,确保用户能够熟练利用软件进行图形处理。

加工相关参数调整:根据用户的实际加工需求,提供加工参数的优化建议和调整指导,帮助用户提高加工效率和质量。


完成纠偏后,切割平台会取走电池片,进行激光开槽和激光热裂。山西晶硅片无损激光划裂设备

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其他必要的与设备相关的设施

1)需要提供洁净的压缩空气管道;

2)需要提供AC380V/±5%、50Hz,电流35A;

3)设备排风口接至除尘机的进风口、除尘机排风口接至客户厂务排风口;

4)需要提供纯水管路,管径10mm,水压0.3Mpa。

提供的技术文件

设备说明书包含以下内容:

设备操作说明书;

设备平面安装图;

设备控制原理图;

设备电气接线图;

备件清单;

易损件清单;

使用维护说明书。

使用维护说明书详细介绍了设备的日常维护和保养方法,包括清洁、润滑、检查和调整等步骤,旨在帮助用户延长设备的使用寿命和保持其良好性能。这些技术文件的提供,为用户提供了多方位的技术支持和服务保障。 江苏断面无损激光划裂设备是什么模块化的设计使得设备的各个部分可以单独升级或替换;

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设备组成

该设备是一套高度集成化的自动化生产线,主要由以下几个重要系统组成:

1.无损激光划片系统:

这是设备的重要部分,负责电池片的精确切割。其关键部件包括:

脉冲激光器与连续光纤激光器:提供激光能量,用于开槽和裂片操作。

切割头与预热头:确保激光束的精确聚焦和预热处理,以实现高质量切割。

雾化喷嘴:在切割过程中提供适量的冷却和辅助气体,优化切割效果。

双切割平台(直线电机):采用直线电机驱动的双切割平台设计,确保高速、高精度的切割作业。


除了先进的激光器配置外,海目星无损激光划片设备还具备高度的自动化程度。设备配备了自动上料、自动定位、自动划片、自动下料等功能,生产全程无需人工干预,只需人工取放料盒即可。这种高度自动化的生产方式不仅提高了生产效率,降低了人工成本,还避免了人为因素导致的生产事故和质量问题。

该设备还具备较高的生产灵活性。设备可根据不同的生产需求进行定制,可适应不同规格、不同厚度的材料划片。同时,设备还支持多种划片模式,可根据实际需要选择不同的划片方式,以满足不同的生产需求。这种灵活性使得设备能够广泛应用于光伏、半导体、电子等多个领域。 除了人工取放料盒外,生产全程无需人工干预,这大幅度降低了人工成本和人为错误的可能性。

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设备特点

整机采用工业PC+PLC控制、模块化柔性化编程设计;

直线式结构,双片加工模式;

上料叠片检测;

上下料电池片视觉检测系统;

高效双层烘干系统;

激光倒角系统;

设备兼容156-230mm尺寸电池片;

设备空间布局紧凑合理,占地面积小;

整个加工过程中,电池片自动传输;

主要参数

运行模式:离线;

电池片尺寸:156mm×156mm~230mm×230mm,厚度120~300μm;

产能:≥7200Pcs/h(182整片);

碎片率:≤0.1%;

切割方式:激光开槽+裂片切割方式;

开槽激光平均功率:≥70W;

裂片激光平均功率:300W;

激光器寿命:≥30000小时;

检测相机:工业相机,≥1000万像素;

综合定位精度:定位偏差:≤±50μm;角度偏差:≤0.08°;

切割直线度:≤50μm;

划片精度:≤±80μm;

设备尺寸:3500mm×3000mm×2000mm(不包含三色报警灯);


微损伤切割的重要原理是激光热应力控制断裂技术。山西无损激光划裂设备联系方式

设备兼容156-230mm尺寸电池片;山西晶硅片无损激光划裂设备

设备特点

1.先进的控制系统:

整机采用工业PC与PLC控制相结合的方式,确保设备的稳定运行和精确控制。模块化柔性化编程设计使得设备调整和维护更加便捷,同时也为未来功能扩展提供了可能性。

2.高效的生产模式:

直线式结构和双片加工模式大幅度提高了生产效率。设备能够同时处理两片电池片,减少了等待时间和设备空闲,从而实现了高效连续的生产。

3.严格的质量检测:

设备上料时配备叠片检测功能,确保每一片电池片在进入加工流程前都符合标准。同时,上下料电池片视觉检测系统进一步保证了加工前后的电池片质量,有效避免了缺陷产品进入下一道工序。 山西晶硅片无损激光划裂设备

文章来源地址: http://nengyuan.chanpin818.com/dianchi/tyndcb(zj)/deta_20270672.html

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