3.CCD视觉定位纠偏平台与上料检测:
电池片放置在皮带输送线上后进行二次定位,并通过CCD视觉系统检查电池片。
输送至纠偏位置后,CCD拍照进行精确定位,纠偏平台根据定位数据进行纠偏操作。
可选的上料检测可以在此阶段进行,检查电池片的尺寸、崩边、缺角等缺陷。
4.无损激光划片系统:
纠偏定位完成后,切割平台自动取走电池片,并通过台面真空吸附固定住电池片。
切割平台根据预设路径运动,将电池片输送至无损划片机构进行激光开槽和裂片操作。
切割直线度:≤50μm;划片精度:≤±80μm;设备尺寸:3500mm×3000mm×2000mm(不包含三色报警灯);断面无损激光划裂设备定制
设备安全防护
为了确保操作人员和设备的安全,以下是对设备安全防护的详细说明:
安全门与急停开关:
设备装有激光防护安全观察窗,操作人员可以清晰地观察到激光工作区域。同时,设备配备了安全门保护开关。当安全门保护开关被打开时,设备会立即停止所有动作并处于暂停状态,同时激光器也会自动关闭。这种设计确保了在需要进入设备内部进行维护或调整时,操作人员的人身安全得到保障。
当设备出现突发情况或故障时,操作人员可以按下急停按钮,设备会立即停止运行。这种快速响应机制有助于防止意外事故扩大。
浙江光学增益无损激光划裂设备多少钱当热应力达到一定程度时,材料表面开始发生断裂,形成微裂纹。
二:300W连续光纤激光器
中心波长:1080nm;
输出功率:≥300W;
功率调节范围:10-100%;
输出功率不稳定度:≤3.5%;
光束质量M²:<1.2;
光斑直径: 6±0.5mm;
重复频率: 0-20kHz;
无损划片系统
1)整个无损划片系统负责电池片的输送、风刀、CCD视觉定位纠偏平台、上料检测(可选)、输送模组、直线真空平台运动系统、无损激光划片、雾化冷却、烘干、下料检测(可选)等。
2)电池片上下料输送、风刀设备需要人工将电池片放入对应尺寸的上料盒中,上料机构将料盒内的电池片逐一进行上料输送,风刀在上料过程中起到分离电池片的作用,避免出现叠片重张的现象。一侧上料料盒完成后,上料机构转至另一侧料盒进行上料,空料盒由人工进行替换。
3)CCD视觉定位纠偏平台、上料检测当电池片放置皮带输送线上后进行二次定位并进行CCD检查电池片,电池片输送至纠偏位置CCD拍照定位,纠偏平台纠偏。
4.快速的烘干系统:
高效双层烘干系统能够在短时间内完全去除电池片表面的水分和杂质,既保证了加工质量,也提高了生产效率。
5.完善的加工流程:
激光倒角系统是设备的一大亮点,它能够精确地对电池片进行倒角处理,提升了产品的美观性和安全性。此外,设备在整个加工过程中实现了电池片的自动传输,无需人工干预,大幅度降低了劳动强度。
6.强大的兼容性:
该设备兼容156-230mm尺寸电池片,能够适应不同规格的生产需求,提高了设备的通用性和灵活性。
7.紧凑的空间布局:
设备在设计时充分考虑了空间利用率,整体布局紧凑合理,占地面积小。这不仅节约了生产空间,还使得设备在有限的空间内发挥出极高的生产效能。
完成倒角后,电池片会被输送至下料检测位进行质量检测,确保其符合质量标准。
该电气装置及电线线缆的布局和安装完全符合中国国家标准的要求。它严格遵循GB6829-2008《剩余电流动作保护电器的一般要求》,在剩余电流保护方面达到了行业先进水平。同时,它还符合GB50169-2006《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》和GB50168-2006《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》的相关规定,确保了接地装置和电缆线路的施工质量和验收标准达到了国家统一要求。
这种对标准和规范的严格遵守,不仅体现了制造商对产品质量和用户安全的高度负责态度,也为用户提供了一个安全、可靠、高效的电气环境。无论是在工业生产、商业建筑还是民用住宅等领域,这样的电气装置及电线线缆布局都将成为保障电气系统正常运行和人员安全的重要基石。 整机采用先进的工业PC进行控制,这确保了设备具有高度的稳定性和可靠性。断面无损激光划裂设备定制
在微损伤切割过程中,激光能量被聚焦在材料表面的微小区域内,使该区域的温度迅速升高。断面无损激光划裂设备定制
设备特点
整机采用工业PC+PLC控制、模块化柔性化编程设计;
直线式结构,双片加工模式;
上料叠片检测;
上下料电池片视觉检测系统;
高效双层烘干系统;
激光倒角系统;
设备兼容156-230mm尺寸电池片;
设备空间布局紧凑合理,占地面积小;
整个加工过程中,电池片自动传输;
主要参数
运行模式:离线;
电池片尺寸:156mm×156mm~230mm×230mm,厚度120~300μm;
产能:≥7200Pcs/h(182整片);
碎片率:≤0.1%;
切割方式:激光开槽+裂片切割方式;
开槽激光平均功率:≥70W;
裂片激光平均功率:300W;
激光器寿命:≥30000小时;
检测相机:工业相机,≥1000万像素;
综合定位精度:定位偏差:≤±50μm;角度偏差:≤0.08°;
切割直线度:≤50μm;
划片精度:≤±80μm;
设备尺寸:3500mm×3000mm×2000mm(不包含三色报警灯);
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