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美国道康宁DC3-1944导热膏 欢迎来电 东莞市富利来电子供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2021-07-26 10:36:10
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产品详细说明

康宁导热膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,美国道康宁DC3-1944导热膏,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片,美国道康宁DC3-1944导热膏、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。道康宁润滑剂DC111性能:稠度,密度,美国道康宁DC3-1944导热膏,粘度。稠度,NLGI级3。美国道康宁DC3-1944导热膏

道康宁DC170灌封胶:SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料,它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的,B 组分是微黄色或米黄色的,以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为软性弹性体,本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化,也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体的特性和优点如表 所示。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点,而且成本较低、使用方便,因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合,这种混合系统较为精确,而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。同时,这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。美国道康宁DC3-1944导热膏道康宁润滑剂DC111性能:组份:甲基硅油、无机增稠剂。

日本信越(ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV胶:KE45,KE44,KE441描述:此类产品适用于电气及电子零件的接着、固定密封及电气绝缘,应用范围广阔。脱肟硬化型KE45,KE44,KE441适用于一般密封及电气绝缘。硬化时,无恶臭,同时不腐蚀金属(但在密闭情况下,有侵蚀铜类金属的可能性)。KE45对金属的接着性特别良好,适用于各种材料接着。脱硬化型KE347,KE348是较全型RTV橡胶,微臭,保有很好接着性,保存性及高度安全性.。此种产品较适用于电气及电子通讯机器的防震,耐湿及绝缘。主要应用:一般电器用;用于电子零件和机构的粘结与密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及很好的密封防潮特性。如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;LED显示板;航空。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。东芝TSE382产品主要特性:从-550C至2000C 持续运作。

美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层,它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用,提高线路板的绝缘性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下,如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用,形成一层绝缘和防潮保护层,固定灰尘和颗粒以避免短路,包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀,保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏,使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。美国道康宁DC3-1944导热膏

道康宁润滑剂DC111性能:耐矿物油和大多数化学品。美国道康宁DC3-1944导热膏

迈图RTV162 3854-D YG6260:颜色:白色,使用温度:-60--205℃,白色密封胶, 氧化铝中性固化。电容,电阻线路板和PCB的粘接等.UL HB认证,足MIL-A-46146B。GE东芝RTV167,颜色:灰色,包装:83ml, 299ml,使用温度:-60--205℃,亮灰色,非流动性,很强度密封胶, 氧化铝中性固化。很强度密封电子粘合剂,用于绝缘,电子产品的粘接.UL94 HB认证。满足军标MIL-A-46146B。GE东芝硅胶 RTV100GE东芝硅胶的优良特点:1.耐温、耐寒性:可以在-50℃--+250℃范围内使用,并且不会失去橡胶弹性;2.粘接性:对金属、玻璃、塑料等能发挥出优异的粘接性;3.电器性:较适合对于温度、湿度的环境变化能发挥稳定的电器、电子机械的绝缘批覆;同时拥有优良的耐冲击性、耐药品、耐油性、耐气候、防水、气密性等特性。美国道康宁DC3-1944导热膏

东莞市富利来电子有限公司是一家东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售;代理销售Dow Corning(道康宁)、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei(关东化成)、ShinEtsu(信越)、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine(施敏打硬)、3M、Rite-lok(雷诺)、Henkel(汉高)、Loctite(乐泰)、Multicore(摩帝诃)、Hitachi(日立化成)、Sony Chemical(索尼化学)、Threebond(三键)GE/Toshiba Silicone(通用/东芝有机硅)等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。富利来电子拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供散热膏,胶粘剂,润滑油。富利来电子继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。富利来电子始终关注化工市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。

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