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东芝TSE382产品说明: TSE382 单组分、酮肟型中性硫化的有机硅粘合密封胶，惠州信越KS-64导热膏商家。利用空气中的水份在室温硫化。该产品与许多材料，例如金属、塑料、陶瓷和玻璃具有良好粘接性能，而无需底漆。硫化后的硅橡胶出色地用于太阳能电池组件、电子通讯设备、汽车部件和仪表等密封。主要特性:1.对多种底材无需底漆。2.中性硫化；极少腐蚀性。3.优异的耐热性和耐寒性；从－550C至2000C 持续运作。4，惠州信越KS-64导热膏商家.极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。5.极好的电气绝缘性能。6.单组份系统使用简单方便，惠州信越KS-64导热膏商家。7. 多种颜色可供选择：黑色，透明，灰色和白色。信越KE-45硅胶应用领域：电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘。惠州信越KS-64导热膏商家
日本三键 1401、1401B、1401C螺丝固定胶详细说明 :日本三键（Threebond）1200系列胶水、1220系列、12**接着剂、1300系列嫌气性强力封着剂、1401、1401B、1401C螺丝固定胶、1501、1521、1521B、1521C接着剂；1700系列瞬间强力接着剂、导电胶；1303B UV胶。 日本日立化成（Hitachi）TF-1141电子部品用防湿绝缘涂料。日本小溪化学(Konishi) SU、Silex接着剂。日本Aremco高导热性耐高温500度以上耐热胶。日本千住Senju无铅焊锡膏M705-GRN360-K2。 日本矿油NPC IF-20通电性润滑脂。 日本北山化学Nichimoly DM-523速干性润滑剂。 日本哈维斯（Harves) HF-800S、MZ-800SEL润滑剂。惠州信越KS-64导热膏商家施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。
信越G-746 G-747导热硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品：信越工业化学 g-746,包装：1kg,类型：合成油,颜色：白色粘度：油脂状,导热率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特点：通用型导热硅脂，应用普遍.描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。 如：晶体管；cpu组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头。
迈图RTV162 3854-D YG6260：颜色：白色，使用温度：-60--205℃，白色密封胶, 氧化铝中性固化。电容，电阻线路板和PCB的粘接等.UL HB认证，足MIL-A-46146B。GE东芝RTV167，颜色：灰色，包装：83ml, 299ml，使用温度：-60--205℃，亮灰色，非流动性很强度密封胶, 氧化铝中性固化。很强度密封电子粘合剂，用于绝缘，电子产品的粘接.UL94 HB认证。满足军标MIL-A-46146B。GE东芝硅胶 RTV100GE东芝硅胶的优良特点：1.耐温、耐寒性：可以在-50℃--+250℃范围内使用，并且不会失去橡胶弹性；2.粘接性：对金属、玻璃、塑料等能发挥出优异的粘接性；3.电器性：较适合对于温度、湿度的环境变化能发挥稳定的电器、电子机械的绝缘批覆；同时拥有优良的耐冲击性、耐药品、耐油性、耐气候、防水、气密性等特性。施敏打硬8008硅胶特点：贮存稳定，使用方便。
日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV胶：KE45，KE44，KE441描述：此类产品适用于电气及电子零件的接着、固定密封及电气绝缘，应用范围广阔。脱肟硬化型KE45，KE44，KE441适用于一般密封及电气绝缘。硬化时，无恶臭，同时不腐蚀金属（但在密闭情况下，有侵蚀铜类金属的可能性）。KE45对金属的接着性特别良好，适用于各种材料接着。脱硬化型KE347，KE348是较全型RTV橡胶，微臭，保有很好接着性，保存性及高度安全性.。此种产品较适用于电气及电子通讯机器的防震，耐湿及绝缘。主要应用：一般电器用；用于电子零件和机构的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及很好的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；航空。道康宁扩散泵油特点：对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的。惠州信越KS-64导热膏商家
东芝TSE382产品主要特性:优异的耐热性和耐寒性。惠州信越KS-64导热膏商家
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。惠州信越KS-64导热膏商家
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