[VIP第1年] 指数:3
氰特防潮胶CE-1170 CE-1171：美国氰特（Cytec）Conap CE-1170 UL、MIL认证丙烯酸树脂线路板防水防潮绝缘保护胶；CE-1171压克力（Acrylic）PCB绝缘漆；CE-1164 耐溶剂耐酸碱聚胺脂（PU）PCB防水胶；CE-1155、CE-1175 PCB polyurethane conformal coating；S-8、S-13、S-22 稀释剂；EN-13、EN-14、EN-20、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封、封装胶；EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550，清远道康宁TC-1996导热膏公司、EN-2551、EN-2552，清远道康宁TC-1996导热膏公司、EN-2553聚胺脂potting胶；FR-1400、FR-1046，清远道康宁TC-1996导热膏公司、FR-1047、FR-1274、FR-1810、FR-1820、FR-1830 UL94V-0环氧树脂灌注胶；CONAPOXY AD-2、AD-3、AD-10、AD-11、AD-1040B单组份环氧粘接胶、邦定胶; EASYPOXY K-20、K-22、K-230、K-45 双液型很强度耐冲击AB胶。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。清远道康宁TC-1996导热膏公司
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。清远道康宁TC-1996导热膏公司施敏打硬8008硅胶特点：不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。
施敏打硬G-485：施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发，溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性，作业迅速，溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。
韩国Casmoly润滑脂、润滑油。韩国Diabond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶，D-108 UL白胶 韩国Maxbond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶和508 UL白胶 。韩国Okongbond 777HFR UL94V-0黄胶。 韩国Humerce、Baekwang电子硅酮胶（silicone)。 UL白胶: FR6820T、JP888、HB268、UB200。UL黄胶: FR2210、JP1618FR、HB160AFR、UB100。UL热熔胶: 870、914W、863H1、FH-7063 。AK-50矽立康绝缘润滑油、AK-100、BB-1000散热膏 、IC封装胶、SMT贴片红胶S&A 1680 螺丝胶、ABS胶、PVC管材粘接胶、PU胶、703、704、705单组份室温硫化硅橡胶、HC-1213耐油免垫密封胶、节能灯密封胶、管道密封胶、铸件胶、模具胶、玻璃胶、宝石胶、水晶滴胶、绿胶、红胶、青红胶、喇叭胶、平衡胶、道康宁润滑剂DC111性能：很好的耐水性。
披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。施敏打硬8008硅胶特点：单液型不需混合外观:黑色,白色、透明粘度:100P。广东道康宁TC-1996导热膏价格
东芝TSE382产品主要特性:优异的耐热性和耐寒性。清远道康宁TC-1996导热膏公司
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。清远道康宁TC-1996导热膏公司
东莞市富利来电子有限公司是一家东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。富利来电子深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的散热膏，胶粘剂，润滑油。富利来电子不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。富利来电子始终关注化工行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。
文章来源地址: http://nengyuan.chanpin818.com/gyrhy/daoreyou/deta_10300835.html
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。