[VIP第1年] 指数:3
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，广州道康宁TC-5021导热膏收购，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素，广州道康宁TC-5021导热膏收购。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，广州道康宁TC-5021导热膏收购，以满足业界的各种散热管理要求。东芝TSE382产品主要特性:极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。广州道康宁TC-5021导热膏收购
氰特防潮胶CE-1170 CE-1171：美国氰特（Cytec）Conap CE-1170 UL、MIL认证丙烯酸树脂线路板防水防潮绝缘保护胶；CE-1171压克力（Acrylic）PCB绝缘漆；CE-1164 耐溶剂耐酸碱聚胺脂（PU）PCB防水胶；CE-1155、CE-1175 PCB polyurethane conformal coating；S-8、S-13、S-22 稀释剂；EN-13、EN-14、EN-20、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封、封装胶；EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553聚胺脂potting胶；FR-1400、FR-1046、FR-1047、FR-1274、FR-1810、FR-1820、FR-1830 UL94V-0环氧树脂灌注胶；CONAPOXY AD-2、AD-3、AD-10、AD-11、AD-1040B单组份环氧粘接胶、邦定胶; EASYPOXY K-20、K-22、K-230、K-45 双液型很强度耐冲击AB胶。广州道康宁TC-5021导热膏收购施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。
东芝GE-Toshiba硅胶：TSE399流动液状白色/透明／黑色常用型,流动性好,用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用YE5505流动液状白色/透明/红色流动性好,用于高要求方面!导热性：TSE3941不流动膏状白色UL94V-1,难燃导热型,导热率0.83W/m?K!散热膏：YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂状白色导热率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 电子灌封胶：TSE399单组份液状白色／透明／黑色常用型电子披覆、灌封!XE14-7892单组份液状黑色94V－1用于电子、电器灌封! 硅油/硅树脂：TSE3221透明液状透明用于电子、电器绝缘防潮方面 TSF484 透明液状透明一般用于电热管方面！施敏打硬8008硅胶特点：高低温耐久性-60℃～+120℃。
道康宁DC160用途：SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。使用方法：混合：SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡：在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间：在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。TSE382-W应用:仪表用的防止水和防尘侵入的气密性密封胶。广州道康宁TC-5021导热膏收购
施敏打硬575H具有良好的粘接性。广州道康宁TC-5021导热膏收购
美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层，它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下，如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用，形成一层绝缘和防潮保护层，固定灰尘和颗粒以避免短路，包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀，保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。广州道康宁TC-5021导热膏收购
东莞市富利来电子有限公司总部位于厚街镇厚街南环路23号4号楼531室，是一家东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的公司。公司自创立以来，投身于散热膏，胶粘剂，润滑油，是化工的主力军。富利来电子始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。富利来电子始终关注化工市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。
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