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信越G-746 G-747导热硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品：信越工业化学 g-746,包装：1kg，韶关信越KE-4901-W导热膏现价,类型：合成油，韶关信越KE-4901-W导热膏现价,颜色：白色粘度：油脂状,导热率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特点：通用型导热硅脂，韶关信越KE-4901-W导热膏现价，应用普遍.描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。 如：晶体管；cpu组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485具速乾性。韶关信越KE-4901-W导热膏现价
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konishi G17系列: 1.多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结. 2.强力接着:4kn/m以上. 3.常温速干:5~15分钟. 4.合成溶剂型胶粘剂. 三、silex 系列: 特点: 1.多用途:适合粘接塑料,金属,木材,石器,皮革等. 2.安全环保:完全无溶剂 3.强力速干:初粘20分钟内. 4.优越的电器性能. 注:该产品性能等同施敏打硬superx8008 、elastic系列: 特点: 1.适用于钢板,陶瓷的粘接,密封. 2.合成树脂,弹性粘接剂. 3.优越的防水性能,耐高低温,耐候性. 4.低温作业,操作简易、14375 系列: 1.多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其针对PP,PET,PVC,ABS等难粘接材料有明显效果. 2.强力接着:4kn/m以上. 3.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度. 4.无色透明,环保型胶粘剂. 5.合成溶剂型. 六、G-clear 14341 1.多用途:适合金属,电子、皮革,塑料,木材,布类,石材等产品的粘结. 2、透明色,接著力强. 3.常温速干:初粘5分钟,24小时达较很强度。
道康宁扩散泵油：高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用**，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。特点：1.缩短调节运行时间；2.单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多； 3.快速抽空；4.极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的，以至对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的；5.较长的服务寿命；6.硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染；7.清洗系统维修需求较少； 8.较快的循环，减少停机时间，更换油的需求少。施敏打硬8008硅胶特点：硬化时间短，减少库存累积。
小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型.一、SU系列:(konishi 04593)SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂,为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时,被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。具有极强的耐水性。道康宁润滑剂DC111性能：无滴点，使用时无熔化和流出。信越X-23-7783-D 导热膏联系人
施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。韶关信越KE-4901-W导热膏现价
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。韶关信越KE-4901-W导热膏现价
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