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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，中山道康宁DC3140导热膏电话，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，中山道康宁DC3140导热膏电话，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素，中山道康宁DC3140导热膏电话。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。道康宁润滑剂DC111性能：组份：甲基硅油、无机增稠剂。中山道康宁DC3140导热膏电话
道康宁DC160用途：SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。使用方法：混合：SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡：在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间：在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。东莞道康宁TC-5288导热膏公司施敏打硬G-485的特性:G485具耐热性(100℃X24小时)。
konishi G17系列: 1.多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结. 2.强力接着:4kn/m以上. 3.常温速干:5~15分钟. 4.合成溶剂型胶粘剂. 三、silex 系列: 特点: 1.多用途:适合粘接塑料,金属,木材,石器,皮革等. 2.安全环保:完全无溶剂 3.强力速干:初粘20分钟内. 4.优越的电器性能. 注:该产品性能等同施敏打硬superx8008 、elastic系列: 特点: 1.适用于钢板,陶瓷的粘接,密封. 2.合成树脂,弹性粘接剂. 3.优越的防水性能,耐高低温,耐候性. 4.低温作业,操作简易、14375 系列: 1.多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其针对PP,PET,PVC,ABS等难粘接材料有明显效果. 2.强力接着:4kn/m以上. 3.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度. 4.无色透明,环保型胶粘剂. 5.合成溶剂型. 六、G-clear 14341 1.多用途:适合金属,电子、皮革,塑料,木材,布类,石材等产品的粘结. 2、透明色,接著力强. 3.常温速干:初粘5分钟,24小时达较很强度。
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。施敏打硬8008硅胶特点：快速固化，强度好。
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