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信越KE-45硅胶：KE-45 是一种单组分、中性、快速固化的通用型密封粘接硅橡胶，它适用于一般电气结构密封和绝缘。固化时无明显不良气味，珠海信越KS-609导热膏商家，对大多数金属及电器组件没有腐蚀。该产品对于大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性，尤其对于?金属、石灰、白水泥等材质的相对于其它类型的硅橡胶而言，粘接力具有优势。它具有很好的耐候性，通过了户外淋雨、曝晒，长期使用性能稳定（寿命达30 年）。并具有一定的耐酸，珠海信越KS-609导热膏商家、盐、润滑油腐蚀的能力，珠海信越KS-609导热膏商家。应用领域：1.电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘，应用范围广阔；2.机床等工业机械结构的密封；3.部分建筑结构的粘接和密封；4.吸收震动和冲击，用于零件的支撑。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。珠海信越KS-609导热膏商家
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CTM 0249：注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。注2 在大多数情况下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，每分钟5转。注4 样品厚度为70ml，较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。道康宁扩散泵油特点：单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多。
东芝GE-Toshiba硅胶：TSE399流动液状白色/透明／黑色常用型,流动性好,用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用YE5505流动液状白色/透明/红色流动性好,用于高要求方面!导热性：TSE3941不流动膏状白色UL94V-1,难燃导热型,导热率0.83W/m?K!散热膏：YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂状白色导热率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 电子灌封胶：TSE399单组份液状白色／透明／黑色常用型电子披覆、灌封!XE14-7892单组份液状黑色94V－1用于电子、电器灌封! 硅油/硅树脂：TSE3221透明液状透明用于电子、电器绝缘防潮方面 TSF484 透明液状透明一般用于电热管方面！施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。广东信越KE-45-T导热膏哪家好
道康宁扩散泵油特点：极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的。珠海信越KS-609导热膏商家
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。珠海信越KS-609导热膏商家
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