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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，美国Humiseal1B31导热膏多少钱，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，美国Humiseal1B31导热膏多少钱，以满足业界的各种散热管理要求，美国Humiseal1B31导热膏多少钱。道康宁扩散泵油特点：较快的循环，减少停机时间，更换油的需求少。美国Humiseal1B31导热膏多少钱

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道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料：道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆，能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层，也避免污染物引起短路，减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用，例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护。

小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型.一、SU系列:(konishi 04593)SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂,为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时,被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。具有极强的耐水性。施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。

施敏打硬SUPER X 8008 品牌：施敏打硬，CEMEDINE,SUPER X 物性：施敏打硬CEMEDINE工业用接著剂之SUPER X (8008,8008L)颜色有黑色、白色.透明色。 产品优点： SUPER X 8008:一液型速硬化弹性粘合剂、无溶剂、、无毒性、耐热、耐寒性好、用途普遍。合乎环保要求、减省工序、社合应用于污垢、危险及应用技术有困难的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008，它是通过美国UL国际安全认证之材料，因此，它可完全满足需求通过UL的客户及产品的使用。CEMEDINE 1500：二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂，无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好。用途普遍，适用于电子、电气产品元件的密封及粘合。日本“超多用途无溶剂型高机能弹性接着剂”是较新一代高分子粘合剂,其具有的粘接范围广,粘接强度高,弹性好,耐冲击,抗震,清洁环保,绝缘性好,极耐老化,使用方便等优点,使之能很好的解决粘接方面的许多难题,从而节省粘接成本,提高工作效率,提高产品品质。施敏打硬8008硅胶特点：单组分，无溶剂环保。美国Humiseal1B31导热膏多少钱

施敏打硬8008硅胶特点：贮存稳定，使用方便。美国Humiseal1B31导热膏多少钱

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