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康宁导热膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。日本信越G-40M导热膏多少钱道康宁润滑剂DC111性能:组份:甲基硅油、无机增稠剂。
康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料:道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆,能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层,也避免污染物引起短路,减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏,从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用,例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护,起到防水及其它液体的侵蚀。
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小西14341胶水,日本小西胶粘剂详细说明:KONISHI(小西) G11Z胶水 KONISHI G11Z, 原装进口, 日本小西公司生产. 包装:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特点: 1.快速粘接,初始粘接性强,附着力好,可以持续作业,中途无需暂停养护. 2.日本建筑基准法核定使用JIS A 5538建筑内装修用粘接剂. 3.不含甲苯, . 4.可粘贴时间长,可有充裕的粘贴间隔时间. 用途: 用于三聚氰胺胶合板\印刷胶合板\天然木材胶合板\聚氯乙烯胶合板\石板等材料与木板\胶合板\混凝土基面之间的快速粘接. KONISHI 小西 14341 胶水 日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上. 常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。施敏打硬8008硅胶特点:操作容易,安全。广州美国道康宁TC-5625导热膏代理
施敏打硬8008硅胶特点:贮存稳定,使用方便。广州美国道康宁TC-5625导热膏代理
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东莞市富利来电子有限公司主要经营范围是化工,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下散热膏,胶粘剂,润滑油深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念,在化工深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造化工良好品牌。富利来电子秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。
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