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迈图RTV162 3854-D YG6260：颜色：白色，使用温度：-60--205℃，白色密封胶, 氧化铝中性固化，日本信越KS-609导热膏代理哪家好。电容，电阻线路板和PCB的粘接等.UL HB认证，足MIL-A-46146B。GE东芝RTV167，颜色：灰色，包装：83ml, 299ml，使用温度：-60--205℃，亮灰色，非流动性很强度密封胶, 氧化铝中性固化。很强度密封电子粘合剂，日本信越KS-609导热膏代理哪家好，用于绝缘，电子产品的粘接.UL94 HB认证。满足军标MIL-A-46146B。GE东芝硅胶 RTV100GE东芝硅胶的优良特点：1.耐温、耐寒性：可以在-50℃--+250℃范围内使用，并且不会失去橡胶弹性；2.粘接性：对金属、玻璃、塑料等能发挥出优异的粘接性；3.电器性：较适合对于温度、湿度的环境变化能发挥稳定的电器、电子机械的绝缘批覆；同时拥有优良的耐冲击性、耐药品，日本信越KS-609导热膏代理哪家好、耐油性、耐气候、防水、气密性等特性。东芝TSE382产品主要特性:极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。日本信越KS-609导热膏代理哪家好

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。日本信越KS-609导热膏代理哪家好道康宁润滑剂DC111性能：USDA H2认可，NSF 标准。

小西14341胶水，日本小西胶粘剂详细说明：KONISHI（小西） G11Z胶水 KONISHI G11Z, 原装进口, 日本小西公司生产. 包装:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特点: 1.快速粘接,初始粘接性强,附着力好,可以持续作业,中途无需暂停养护. 2.日本建筑基准法核定使用JIS A 5538建筑内装修用粘接剂. 3.不含甲苯, . 4.可粘贴时间长,可有充裕的粘贴间隔时间. 用途: 用于三聚氰胺胶合板\印刷胶合板\天然木材胶合板\聚氯乙烯胶合板\石板等材料与木板\胶合板\混凝土基面之间的快速粘接. KONISHI 小西 14341 胶水 日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上. 常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。

道康宁DC170灌封胶：SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料，它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的，B 组分是微黄色或米黄色的，以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为软性弹性体，本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化，也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点，而且成本较低、使用方便，因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合，这种混合系统较为精确，而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。同时，这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。多年工业生产中的成功经验支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体在下列各类电气/电子灌封或密封中的应用。施敏打硬8008硅胶特点：常温速硬化10～30分钟。

信越G-746 G-747导热硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品：信越工业化学 g-746,包装：1kg,类型：合成油,颜色：白色粘度：油脂状,导热率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特点：通用型导热硅脂，应用普遍.描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。 如：晶体管；cpu组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头。施敏打硬575H具有良好的粘接性。日本信越KS-609导热膏代理哪家好

东芝TSE382产品主要特性:对多种底材无需底漆。日本信越KS-609导热膏代理哪家好

防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。日本信越KS-609导热膏代理哪家好

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