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广州道康宁DC1-2620导热膏哪家好 欢迎来电 东莞市富利来电子供应

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所在地: 广东省
***更新: 2021-06-15 02:19:09
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产品详细说明

溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏,广州道康宁DC1-2620导热膏哪家好、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等,广州道康宁DC1-2620导热膏哪家好。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举,但值得安慰的是,大部份污染严重的例子中,良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作,广州道康宁DC1-2620导热膏哪家好。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。道康宁润滑剂DC111性能:稠度,密度,粘度。稠度,NLGI级3。广州道康宁DC1-2620导热膏哪家好

注意:遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。克制:某些材料会克制SYLGARD 160硅酮弹性的固体,较要注意的材料是:有机锡化合物和有机金属化合物;硫磺,多硫化合物含硫材料;胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。有关固化克制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》(资料编号:10-022A)。可修复性用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言,要灌入或去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除,修复好以后,被修复部分重新用材料灌入封好。广州道康宁DC1-2620导热膏哪家好TSE382-W应用:金属、玻璃、塑料、木材等的很强度粘接。

道康宁DC170灌封胶:SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料,它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的,B 组分是微黄色或米黄色的,以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为软性弹性体,本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化,也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点,而且成本较低、使用方便,因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合,这种混合系统较为精确,而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。同时,这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。多年工业生产中的成功经验支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体在下列各类电气/电子灌封或密封中的应用。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。

信越G-746 G-747导热硅脂:G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品:信越工业化学 g-746,包装:1kg,类型:合成油,颜色:白色粘度:油脂状,导热率(w.m/k):0.92,年限:1999年到2005年主要特点:通用型导热硅脂,应用普遍.描 述: 该类产品可提供优异的导热效果,适于对导热有较高要求的电子元件主要应用::此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了很好的导热效果。 如:晶体管;cpu组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头。施敏打硬8008硅胶特点:操作容易,安全。揭阳信越KE-3493-L导热膏回收

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施敏打硬G-485:施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶,依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发,溶接后不损其内部结构,接处点迅速溶合一体,更耐振动,耐热性,耐剥离,耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后,材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性,作业迅速,溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性,耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时),耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。广州道康宁DC1-2620导热膏哪家好

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