Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,珠海信越KS-612导热膏联系人,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,珠海信越KS-612导热膏联系人,珠海信越KS-612导热膏联系人,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。道康宁润滑剂DC111性能:耐矿物油和大多数化学品。珠海信越KS-612导热膏联系人
施敏打硬G-485:施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶,依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发,溶接后不损其内部结构,接处点迅速溶合一体,更耐振动,耐热性,耐剥离,耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后,材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性,作业迅速,溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性,耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时),耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。道康宁TC-5888导热膏TSE382-W应用:汽车发动机用的防漏油密封胶。
美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层,它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用,提高线路板的绝缘性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下,如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用,形成一层绝缘和防潮保护层,固定灰尘和颗粒以避免短路,包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀,保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏,使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。
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